レーザシールドカッタ(LASER SHIELD CUTTER)SC-10FL/SC-10FS(古川物産株式会社)レーザーを使ったケーブル端末加工
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レーザーを使ったケーブル端末加工
SC-10FL/SC-10FS
シールド線・金属テープを全周均一に加工できる、レーザシールドカッタ。
SC-10FL SC-10FS



YVO4レーザー加工
1. シールド線が誘電体に食い込まない
刃物を使った機械式ストリッパの場合、シールド線に外から圧力を加えながらカットするため、シールド線が誘電体に食い込んでしまいます。それが電線特性などに影響がある場合があります。レーザは非接触なので誘電体への影響がありません。
<おススメの加工方法>
レーザシールドカッタによりシールド線の全周に均一に切れ込みを入れ、回転ブラシを用いた「シールドストリッパ」によりシールド線をきれいに払い落とすことができます。
2.加工時間の大幅短縮
レーザ加工で多く使われているYAGレーザよりも繰り返し周波数が高いYVO4レーザは、高速で加工ができ、また加工部周囲や下地などへの熱影響を抑えることができます。
(切断時間例)・・・SC-10FLの場合
[1] AWG44(横巻シールド)ならば、192本を一括7.3秒(約0.038秒/本)
[2] AWG40(編組シールド)ならば、280本を一括30.2秒(約0.1秒/本)

ケーブル加工専用機
1. 切り残しなし・誘電体キズなし
レーザマーカを使った1方向照射の装置やその他一般的な2方向照射のレーザ加工機の場合、レーザが十分に照射されない部分が存在してしまいます。本機は独自の装置機構により、レーザを斜め4方向から照射。シールドの全周を均一にカットします。
2.微細加工・高精度な加工を実現
適切な光学設計により、必要なワークディスンタンスと小焦点径を両立。加工に必要なパワーを約30μmまで集光しているので、エネルギーの多くが「切断」に使われます。切れ味がシャープで無駄な熱影響をワーク周辺に与えない、微細で高精度な加工を実現します。
3. 極細編組線も予備半田不要
編組シールド線では、下記のように線が二重に厚くなっている部分と隙間となっている部分があります。レーザを照射した場合、二重となっている部分は内層のシールド線が切れ残り、隙間となっている部分ではレーザが内部誘電体まで透過してキズをつけてしまいます。そのため、一度「予備半田」をしてからシールドカットするなどの手間がかかります。


本機は微細な焦点位置の調整により、極細編組線を「予備半田なし」で誘電体をキズつけることなく加工ができます。(加工目安AWG36以下)




 品 名
SC-10FL
SC-10FS
搭載レーザ
10W YVO4レーザ クラス4
有効加工範囲
X軸 15
Y軸 300
X軸 15
Y軸 85
加工位置精度
≦0.05
装置寸法
W436×D1214×H696.3
W412.4×D957.9×H696.3
装置重量
[kg]
約120
約110
電源仕様
単相 50/60Hz 100~230V
エア源仕様
0.4MPa以上 φ6ワンタッチ継ぎ手
最大消費電力
800 W

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